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第104届中国电子展重磅推出半导体设备及核心零部件展
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第104届中国电子展重磅推出半导体设备及核心零部件展

  • 发表时间：2026-02-17 06:30:29
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导读：第104届中国电子展顺应发展趋势，倾情打造半导体与核心零部件展，将集中展示半导体器件设备、材料设备、芯片设备、封装制造设备和核心部件、集成电路设备、太阳能电池芯片设备、LED设备、第三代半导体设备等，为电子智能制造带来丰富的整体创新解决方案。
　　半导体设备及核心零部件是集成电路的基础产业和重要支撑，在集成电路产业中占有极为重要的地位。根据Wind数据，中国半导体设备零部件销售额从2016年的227亿元增长至2023年的1073亿元，尤其是2021年以来，我国半导体零部件市场规模直接跃升至900亿元平台，2023年更是突破千亿规模，成为全球最大应用市场。
 
　　第104届中国电子展顺应发展趋势，倾情打造半导体与核心零部件展，将集中展示半导体器件设备、材料设备、芯片设备、封装制造设备和核心部件、集成电路设备、太阳能电池芯片设备、LED设备、第三代半导体设备等，为电子智能制造带来丰富的整体创新解决方案。同期，展会还将举办“2024年半导体设备和核心部件新进展论坛”，届时将吸引众多业界知名厂商和专家前来参会交流！

第104届中国电子展重磅推出半导体设备及核心零部件展

第104届中国电子展重磅推出半导体设备及核心零部件展

　　2024年半导体设备和核心部件新进展论坛
 
　　时间： 11月18日 9:30～16:30
 
　　地点：上海浦东新国际博览中心E2馆 1号会议室
 
　　时 间   演讲题目   演讲人
 
　　9:30～ 9:35   致欢迎词
 
　　9:35～ 10:00   集成电路装备的挑战、机遇与解决方案   北京北方华创微电子装备有限公司    副总裁 王娜
 
　　10:00～10:25   半导体关键设备国产化进展   浙江晶盛机电股份有限公司董事长 曹建伟
 
　　10:25～10:50   自主可控驱动国产设备及零部件长期需求   盛美半导体设备(上海)股份有限公司销售总监 孟永强
 
　　10:50～11:15   微导纳米先进封装薄膜解决方案   江苏微导纳米科技股份有限公司      副总经理 张义明
 
　　11:15～11:40   第三代半导体设备研发及产业化发展   无锡邑文微电子科技股份有限公司
 
　　副总经理 叶国光
 
　　11:40～12:05   SiC缺陷检测设备国产替代的机遇与挑战   中电科风华上海分公司    市场营销总监 李昊然
 
　　13:00-13:25   多级脉冲电源国产化进展   天津吉兆源科技有限公司            总经理 李树瑜
 
　　13:25～13:50   键合在3D IC 制造和先进封装的应用及国产方案   拓荆科技股份有限公司高级副总裁 周坚
 
　　13:50～14:15   国产CMP的发展机遇与挑战   华海清科股份有限公司 市场总监 饶璨
 
　　14:15～14:40   纳米薄膜面状电热技术在半导体湿制程高纯在线加热器中的应用   芜湖艾尔达科技有限责任公司         高端事业部总经理 郭志英
 
　　14:40～15:05   半导体设备软件成功经验分享—平台的力量   矽美科软件(上海)有限公司   总经理 刘立聪
 
　　15:05～15:30   魏德米勒半导体行业产品及解决方案   魏德米勒电联接(上海)有限公司        高级技术工程师 徐樱樱
 
　　15:30～15:55   赋能未来工业，国产核心部件关键技术与市场应用之所见   北京华丞电子有限公司         总经理 牟昌华
 
　　15:55～16:25   2024年中国半导体设备产业新进展   中国电子专用设备工业协会           常务副秘书长 金存忠
 
　　(本文系中国电子展投稿，不代表本站的观点和立场。文章内容仅供参考，若涉及侵权，请及时联系本站处理。图片授权发布，版权归原作者所有。）

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