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聚焦中国工博会智行未来展：车规级芯片集结，解锁智能出行新图景

发表时间：2026-03-03 06:25:58
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导读：作为中国工博会全新打造的专业展，智行未来展(Future Transportation Industry Show)将在5.2H集中呈现汽车行业的前沿技术成果。

　　第25届中国国际工业博览会将于9月23-27日在国家会展中心(上海)盛大举办。作为中国工博会全新打造的专业展，智行未来展(Future Transportation Industry Show)将在5.2H集中呈现汽车行业的前沿技术成果。

　　重塑汽车电子生态，车规级芯片撬动产业升级

　　当前，全球新能源与智能网联汽车产业正处于加速普及的关键阶段，作为核心技术支撑的车规级芯片，以产业实际应用需求为导向，持续推进技术迭代与性能升级，重点破解智能驾驶领域的关键技术痛点，成为推动汽车电子生态重构与出行产业升级的核心力量。

　　从技术创新实践来看，车规级芯片领域已形成多维度突破：在定位技术层面，符合新一代行业标准的专用芯片，借助特定辅助模式超远距离高精度定位，实现复杂路况下的精准导航，为智能驾驶决策提供可靠空间信息支撑；在雷达应用层面，多场景雷达功能复用芯片兼顾感知精度与成本优化，有效支撑了长待机应用。在核心控制层面，国产化专用芯片填补技术空白，覆盖绝大多数乘用车底盘场景，大大推动底盘电子系统国产化率提升；在智能计算领域，系列化车载方案历经多代迭代，从开启国产前装量产到推出六款配置的全阶智驾方案，显著提升不同价位车型的智能驾驶能力；在电源管理领域，车载充电机解决方案全链路覆盖，可适配 3.3kW 至 22kW 多功率平台，实现信号感知、通信、驱动与电源管理一体化；在环境适配领域，针对汽车极端工况设计的低功耗实时时钟车规芯片，可在严苛环境下稳定运行。这些创新成果既通过国产化补位打破海外垄断，又以高性能、高集成度特性适配多元场景，为出行产业智能化转型筑牢核心支撑。

　　接下来，让我们聚焦工博会智行未来展重点展品，深入探索这些 “芯片内核” 在实际应用中的落地成效，见证车规级赛道上智能出行新可能。

　　展商名录

　　C001 上汽集团

　　C100 广汽丰田

　　C105 特斯拉

　　C056 小鹏汽车

　　C010 广汽埃安

　　C111 小米汽车

　　C160 smart汽车

　　C012 领克汽车

　　C053 智能汽车创新发展平台(上海)有限公司

　　C060 上海机动车检测认证技术研究中心有限公司

　　C165 上海芯旺微电子技术股份有限公司

　　C115 地平线征程(上海)科技有限公司

　　C120 中科创达软件股份有限公司

　　C172 加特兰微电子科技(上海)有限公司

　　C170 北京芯驰半导体科技股份有限公司

　　C182 上海锐星微电子科技有限公司

　　C180 苏州纳芯微电子股份有限公司

　　C131 上海谭慕半导体科技有限公司

　　C126 上海齐感电子信息科技有限公司

　　C181 北测(上海)电子科技有限公司

　　C133 上海林众电子科技有限公司

　　C132 上海知从科技有限公司

　　C090 安波福中央电气(上海)有限公司

　　C125 上海保隆汽车科技股份有限公司

　　C063 上海同驭汽车科技有限公司

　　C073 北京英创汇智汽车技术有限公司

　　C071 贺尔碧格传动技术(常州)有限公司

　　C062 时代聚能(上海)新能源发展有限公司

　　部分亮点展品

　　芯旺微电子

　　SMC6008AF

　　SMC6008AF是芯旺微电子推出的一款适用于底盘制动控制的专用芯片，填补了底盘制动领域国产化专用芯片空白，具有可靠性高、集成度高、通用性强、使用范围广的优点，能覆盖绝大多数乘用车底盘控制应用场景，简化了客户板级方案开发工作和方案使用成本。集成数字阀驱动和高精度恒流阀驱动、泵电机预驱、高边驱动、车速输出驱动、警告灯驱动等功能模块，芯片内置的轮速传感器接口支持标准I型双线制、智能II型双线制和III型VDA双线制三种数据输入。

　　加特兰微电子

　　UWB SoC芯片系列

　　全球首个符合IEEE 802.15.4ab标准的UWB SoC芯片系列

　　测距和穿透能力显著提升：采用下一代IEEE 802.15.4ab标准的蓝牙低功耗辅助多毫秒(BLE-Assisted Multi-Millisecond)模式，Dubhe芯片最远探测距离可达400米以上，赋能远距离寻车功能；最大可获得20 dB的信号增益，在复杂地库环境下可穿透5辆车，实现稳定的非视距定位，赋能更精准的无感落锁解锁功能。

　　2发4收雷达多功能复用：集成脚踢感应、舱内存在检测、入侵检测等雷达功能，降低系统成本。

　　极致功耗控制：22 nm工艺和低功耗架构设计，相比竞品方案发射功耗降低32%、接收功耗降低56%，大幅提升续航时间，让哨兵模式等长待机应用成为可能。

　　芯驰科技

　　芯驰E3650评估板卡

　　该展品为芯驰科技发布的车规高性能域控MCU产品E3650所匹配的评估板卡，该MCU产品重点面向整车区域控制器、高阶智驾域控等应用领域，将进一步完善芯驰E3系列高性能MCU产品布局。

　　采用最新的ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群，主频达到600MHz，片上集成高达16MB嵌入式非易失性存储器的同时具备大容量SRAM。产品专门针对MCU系统上的虚拟化(Hypervisor)做了优化支持，可以帮助主机厂实现高效的业务隔离和代码集成。芯片集成了芯驰玄武超安全HSM信息安全模块，可以满足ISO 21434，Evita Full及以上的信息安全标准。

　　纳芯微电子

　　纳芯微车载OBC系统解决方案

　　4月23纳芯微提供完整的OBC(车载充电机)系统解决方案，产品覆盖电流、电压、温度检测传感器，数字隔离器与CAN收发器，隔离/非隔离栅极驱动器，以及LDO、Buck等电源管理芯片，实现从信号感知、接口通信、功率驱动到电源管理的全链路覆盖。凭借丰富的车规级芯片组合，可满足多种功率平台(3.3kW、6.6kW、11kW、22kW)设计！

　　锐星微电子

　　RS4TC8900Q

　　RS4TC8900Q是一款低功耗实时时钟车规芯片，是一款温补RTC，具有高精度、高稳定性和多功能的特点，符合AEC-Q100标准，抗振动、抗EMC干扰能力强，适应严苛车载环境，超小型封装：3.2*2.5*1.0mm，适合系统小型化、高密度设计，摆脱传统方案束缚。随着自动驾驶与车联网的深化，RTC的高精度、低功耗特性将进一步释放其价值，成为汽车电子生态中不可或缺的一环。

　　林众电子

　　LCG800FF75E7A3

　　本产品LCG800FF75E7A3是A3功率模块应用在新能源车的主驱逆变上，支持Max180kw功率，本产品具有以下特性。

　　1.相对标准HPD 15%的尺寸减少，提供更紧凑/性价比的设计

　　2.自主研发IGBT 采用第七代微沟槽+场终止技术，极低的导通压降

　　3.充分考虑鲁棒性的RBSOA 和SCSOA 设计，芯片通过AECQ101 认证

　　4.标准的三相全桥拓扑，最大封装出流~560A

　　5.AMB 和DBC 版本兼容，满足出流能力前提提供更高性价比

　　6.兼容长短端子外形设计，支持升级1200V SiC版本应用，提供多种灵活选型

　　7.充分考虑温度循环和功率循环寿命，满足AQG324车规认证

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