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慕尼黑上海电子生产设备展同期多场论坛解锁四大前沿趋势，探寻电子制造进阶之路

发表时间：2026-02-22 06:28:06
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导读：今年慕尼黑上海电子生产设备展将围绕四大行业主题开展共计8场同期论坛，主题分别为：新质生产力引领高质量发展，人工智能书写产业“未来式”；“双碳”创新蓝图下，洞察新能源汽车电子制造新趋势；创新驱动产业，技术引领未来；市场需求与技术迭代双驱动驱动先进封装成长新动能。

　　今年慕尼黑上海电子生产设备展将围绕四大行业主题开展共计8场同期论坛，主题分别为：新质生产力引领高质量发展，人工智能书写产业“未来式”；“双碳”创新蓝图下，洞察新能源汽车电子制造新趋势；创新驱动产业，技术引领未来；市场需求与技术迭代双驱动驱动先进封装成长新动能。在四大主题的细化及衍生之下，论坛围绕工业机器人、柔性制造、储能与新能源、汽车线束、智能座舱、智能制造、TGV先进材料、封装、胶粘剂、新能源汽车等热门话题展开更多探讨与交流。

　　2025电子及半导体智能制造创新高峰论坛

　　初拟话题

　　·高精度、智能化工业及运动控制(算控一体、软件定义控制、智能高精度伺服等)

　　·工业机器人及人机协作应用

　　·大数据驱动的智能制造

　　·机器视觉在检测、质控环节的智能化应用

　　·模块化产线及柔性制造

　　·AI赋能半导体制造优化(晶圆加工、良率提升、能耗管理等创新应用)

　　·电子及半导体精益化生产(精益化咨询、产线改造等)

　　·基于物联网的生产过程信息透明化及可追溯

　　·数字化厂务管理及节能降耗

　　·智能物流仓储及AGV自主运输

　　往届演讲企业

慕尼黑上海电子生产设备展同期多场论坛解锁四大前沿趋势，探寻电子制造进阶之路

　　智能制造与绿色新能源技术创新应用论坛

　　初拟话题

　　·智能制造与新能源的转型之路发展与现状

　　·探讨绿色技术赋能智能工厂解决方案

　　·双碳目标下，能源的转型与创业的创新

　　·行业代表性解决方案的分享与应用

　　·智能工厂中的节能减排解决方案分享

　　·数字化与智能工厂的现状

　　·机器人赋能各行业现状与应用

　　往届演讲企业

慕尼黑上海电子生产设备展同期多场论坛解锁四大前沿趋势，探寻电子制造进阶之路

　　2025新能源汽车电子与三电技术高峰论坛

　　初拟话题

　　·三电技术发展现状与趋势：

　　聚焦三电系统的当前发展状况，包括技术突破、市场应用等方面。

　　探讨三电技术的中长期发展趋势，如高性能电池材料、电池包、电池管理系统、电驱以及生产制造等领域的发展。

　　电机高速化、扁线电机、IGBT单管并联分立式技术、SiC等新型功率器件的应用

　　三电技术的融合发展趋势，如电驱动一体化总成、电控系统集成化

　　·新能源汽车电子技术的最新进展：

　　探讨新能源汽车电子技术在电池管理系统、电机控制系统、车载网络、智能网联等方面的最新进展和突破

　　·汽车电子技术的创新与应用：

　　汽车电子技术的创新趋势以及创新如何在新能源汽车中得到应用，以提升车辆性能、安全性和用户体验

　　往届演讲企业

慕尼黑上海电子生产设备展同期多场论坛解锁四大前沿趋势，探寻电子制造进阶之路

　　新能源&智能网联汽车线束及连接技术论坛

　　初拟话题

　　高压线束的连接技术及应用、车载以太网的应用及发展、车载智能网联高速互连问题探讨、高速传输性能的测试挑战、线束智造及先进工艺

　　·未来电气架构对于汽车线束新形态的影响

　　·高速互联在智能汽车领域的应用及解决方案

　　·复合应用环境下高速连接器线束如何影响信号传输

　　·面对电子电气架构的升级以聪明的方式提供连接器/链路新形态

　　·车载智能网联高速互连问题探讨以太网线束传输性能的产线测试挑战

　　·新能源汽车车用连接器的应用与技术发展

　　·铝导线在新能源汽车线束上的应用和挑战

　　·超声焊接技术在汽车线束上的应用及解决方案

　　往届演讲企业

慕尼黑上海电子生产设备展同期多场论坛解锁四大前沿趋势，探寻电子制造进阶之路

　　2025(第二届)汽车电子用胶粘材料创新论坛暨2025高端电子用胶粘材料热点技术创新研讨会

　　初拟话题

　　·半导体传统封装、半导体Chiplet类先进封装、3C、新型显示、光学结构、VR/AR、新型消费级无人机、OLED&Micro封装等用胶应用及解决方案

　　往届演讲企业

慕尼黑上海电子生产设备展同期多场论坛解锁四大前沿趋势，探寻电子制造进阶之路

　　柔性与印刷电子产业前瞻高峰论坛

　　初拟话题

　　·印刷/柔性电子技术发展的总体趋势

　　·特定领域的应用和实践

　　往届演讲嘉宾

慕尼黑上海电子生产设备展同期多场论坛解锁四大前沿趋势，探寻电子制造进阶之路

　　2025电子智能制造与前沿技术高峰论坛

　　初拟话题

　　·2.5D/3D先进封装应用

　　·柔性、玻璃及空腔等基板开发及应用

　　·先进载板PCB开发及应用

　　·超大尺寸基板及微密封装印刷技术

　　·先进焊料及焊接技术

　　·AI产品装联技术的挑战

　　·AI在电子智能制造的应用前景分析

　　·先进纳米材料在电子产业的应用

　　·“星链”对航天电子制造的影响

　　往届演讲企业

慕尼黑上海电子生产设备展同期多场论坛解锁四大前沿趋势，探寻电子制造进阶之路

　　玻璃基板推动chiplet产业发展高峰论坛

　　初拟话题

　　·产业链上下游共同探讨‌玻璃基板在chiplet产业中的发展现状，未来发展趋势，应用前景，关键技术挑战的痛点难点及应用解决方案等。

　　·拟邀约企业：中电系：封测联盟致辞+prismark(市场报告)佛智芯(制造)美维(制造)迈科半导体(激光钻孔设备)肖特(玻璃)康宁(玻璃)彩虹/中材(玻璃)

　　往届演讲企业

慕尼黑上海电子生产设备展同期多场论坛解锁四大前沿趋势，探寻电子制造进阶之路

　　(本文系2025慕尼黑上海电子生产设备展投稿，不代表本站的观点和立场。文章内容仅供参考，若涉及侵权，请及时联系本站处理。图片授权发布，版权归原作者所有。)

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