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阿里达摩院公布2023十大科技趋势，云计算占据领先地位

　　日前，达摩院发布2023年十大科技趋势，生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。

　　达摩院认为，全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势，尤其在信息与通信技术(ICT)领域酝酿的新裂变，将为科技产业革新注入动力。

　　2023十大科技趋势分别为：

　　1、多模态预训练大模型：基于多模态的预训练大模型将实现图文音统一知识表示，成为人工智能(AI)基础设施。

　　2、Chiplet模块化设计封装：Chiplet的互联标准将逐渐统一，重构芯片研发流程。

　　3、存算一体：资本和产业双轮驱动，存算一体芯片将在垂直细分领域迎来规模化商用。

　　4、云原生安全：安全技术与云紧密结合，打造平台化、智能化的新型安全体系。

　　5、软硬融合云计算体系架构：云计算向以CIPU为中心的全新云计算体系架构深度演进，通过软件定义、硬件加速，在保持云上应用开发的高弹性和敏捷性的同时，带来云上应用的全面加速。

　　6、端网融合的可预期网络：基于云定义的可预期网络技术，即将从数据中心的局域应用走向全网推广。

　　7、双引擎智能决策：融合运筹优化和机器学习的双引擎智能决策，将推进全局动态资源配置优化。

　　8、计算光学成像：计算光学成像突破传统光学成像极限，将带来更具创造力和想象力的应用。

　　9、大规模城市数字孪生：城市数字孪生在大规模趋势基础上，继续向立体化、无人化、全局化方向演进。

　　10、生成式AI：生成式AI进入应用爆发期，将极大推动数字化内容生产与创造。

　　其中，云计算始终是数字时代的技术创新中心。基于云定义的可预期网络技术，将从数据中心的局域应用走向全网推广；因云而生的云原生安全技术，则将推动平台化、智能化的新型安全体系的成形。

　　云也在重新定义计算体系架构，从以CPU为中心的传统架构，向以云基础设施处理器 (CIPU)为中心的全新体系架构演进。未来，由云定义的软硬一体化，将实现系统级的深度融合。

　　近年来，国务院、工信部等部门发布一系列云计算相关法规标准，一方面将用于指导云计算系统的设计、开发和部署，另一方面更是规范和引导云计算基础设施建设、提升云计算服务能力水平(尤其是云计算安全方面)、以及规范市场秩序等。

　　我国云计算产业迅速发展，云计算行业的市场规模增速在30%以上。艾媒咨询最新发布的报告显示，2021年我国云计算市场规模已超2300亿元，预计2023年将突破3000亿元。

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